मोलिब्डेनम धातु की गोल छड़ें उच्च-स्तरीय मेमोरी चिप्स के लिए एक प्रमुख सामग्री बनती जा रही हैं, क्योंकि 300 से अधिक परतों वाली 3D नन्द प्रक्रियाओं में टंगस्टन की तुलना में मोलिब्डेनम में अधिक प्रतिरोध और स्थान की बचत के फायदे हैं। वैश्विक स्तर पर मोलिब्डेनम की आपूर्ति सीमित है, इसलिए पहले से ही खरीद की योजना बनाना उचित है। होंगटुओ टेक्नोलॉजी ±0.05 मिमी की आकार सहनशीलता के साथ 99.95% उच्च-शुद्धता वाली मोलिब्डेनम की गोल छड़ें प्रदान करती है। इनका उत्पादन शुरू हो चुका है और आपूर्ति भी की जा रही है।